面對大陸半導體市場蓬勃發展，全球眾多大廠紛紛搶進的趨勢，臺灣半導體協會(TSIA)執行長伍道沅表示，大陸在官方大力推展半導體產業的政策下，勢必成為未來產業主戰場，臺灣在這場競爭中絕不能缺席，當局必須考慮產業趨勢，開放業者前往投資。

　　據“中央社”報導，伍道沅表示，臺灣半導體業經過三十多年的耕耘，成為臺灣經濟的重要命脈，現階段在晶圓代工及封裝測試取得全球龍頭地位，IC設計業也名列全球第二，DRAM產業則位居全球二、三名之間，去年總體產值突破新臺幣兆元大關，未來如何鞏固既有優勢、強化產業地位，值得仔細探討。  

　　伍道沅指出，現階段臺灣晶圓代工雖然已是龍頭地位，但大陸中芯半導體成立後急起直追；DRAM產業則在美、韓兩國夾擊下，尚須面對大陸代工業為填補產能發展DRAM業的競爭；封測業也同步面臨美、韓挑戰；至於IC設計業則在力求超越美國之餘，更面臨著韓國、印度和大陸等強大競爭對手。臺灣如何求突破，已成為不容忽視的問題。

　　伍道沅說，大陸近年來大力進行半導體建設，去年已成為全球第三大IC市場。種種跡象顯示，未來半導體業主戰場勢必在大陸，臺灣在這場競爭角力賽中不能缺席。他指出，大陸半導體市場大開後，許多國際大廠紛紛前往佈局，進行研發生產，臺灣面臨這樣的趨勢，如果仍給予廠商重重的限制，等於在這場競爭中宣佈投降。

　　伍道沅認為，臺灣當局必須考慮產業發展趨勢，通盤計畫後，開放業者前往投資。