業內專家認為，隨著全球電子製造業重心進一步向我國轉移，我國印製電路技術將伴其規模的擴展而快速提升，預計未來5年可進入世界先進行列。

    多層板將要按常規多層板、HDI板、封裝基板及特種板三分天下。HDI板為高密度、細線條、小孔徑、超薄型印製板。大量應用於手機和電腦等電子產品中。其線寬/線距＜0.1mm/0.1mm，孔徑＜0.15mm。預計2010年HDI板與封裝基板將會占多層板總量和總產值的1/2以上；封裝基板應用於裸芯電板CSP和倒晶片封裝板FP的印製電路板，其面積一般>100mm×100mm，線寬/線距＜0.075mm/0.075mm，將會成為我國PCB中又一支突出的力量；特種印製板主要指高頻微波用印製板、以導熱為主的金屬芯板、銅箔厚度或電鍍厚度大於100微米以上的印製板，將逐步實現自主開發生產。

    同時撓性板(也稱柔性板或軟板)因為使用範圍的迅速擴大，應用在接插件、HDI及封裝基板上，將會迅速發展，應分別按照單面撓性板、雙面撓性板，多層撓性板、HDI撓性板以及剛撓板(即硬板與撓性板相接的印製板)加以統計，且多層撓性板將會占撓性板主導地位。撓性板產量產值應占PCB總量的20%以上。

    印製電路板基本上是以環氧樹脂為基材的。因此，中國環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)人士分析認為，該領域對環氧樹脂，是個增長之中的市場。只是技術的發展對基材的要求更高。